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【3C电子行业】半导体后封装机器人智能柔性化装配生产线

  • 高精度:各种原料的装配要求达到微米级
  • 全自动化:从上料到成品不需要人工干预
  • 适应复杂工序:多种材料的叠装、检测、识别、点胶、烘烤、冷却
  • 多种治具自动切换,自动初始化检查
  • 错误警报能够图形化显示和提示
  • 先进视觉传感技术检查、识别原料, SACRA机器人定位精度高达±0.02mm
  • 模块化柔性线体设计,可根据不同产品工艺添加或减少工作站
  • 高精度SCARA机器人与高精密视觉检测、对位系统相配合,高效率,高稳定性
  • 通过上位机与下位机通讯实现对设备的控制和生产信息化管理
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